經(jīng)過多年的良好發(fā)展，金泰彩晶憑借雄厚的技術(shù)力量、的產(chǎn)品、完善的售后服務(wù)，在業(yè)內(nèi)贏得了良好的信譽(yù)和的口碑。

B101EAN01.4

友達(dá)10.1'液晶屏1280×800 350 800:1 16.7MWLEDLVDS有規(guī)格書

B101EAN01.2 CELL

友達(dá)10.1'液晶玻璃1280×800 0  16.7M無背光LVDS有規(guī)格書

LCD液晶屏(G104SN03 V5)

友達(dá)AUO工業(yè)液晶屏(G104SN03 V5)參數(shù)表

型號(hào) G104SN03 V5

解析度 800x 3(RGB) x 600

點(diǎn)距 0.264 x 0.264 (mm)

可視范圍 211.2(H) x 158.4(V) (mm)

視角 R/L/U/D 70/70/55/65 (Deg)

點(diǎn)陣排布 R.G.B. Vertical Stripe

信號(hào)接口 單通道 LVDS

亮度 230 cd/m2

對(duì)比度 500:1

外觀尺寸 236.0(H)x 174.3(V) x 5.7(D) (mm)

凈重 300土10 (g)

背光模式 LED

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。