鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.

 東莞市品創(chuàng)鑫表面處理技術有限公司提供電鍍加工服務：連續(xù)鍍金（點鍍金，局部鍍金），連續(xù)鍍鎳（板材連續(xù)鍍鎳），金屬材料電鍍加工，滾鍍金，滾鍍銀，滾掛金，滾掛銀（鋁合金件，不銹鋼，銅件掛鍍等等），歡迎您來電咨詢。

滾鍍金工藝能發(fā)生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層，鍍層白而亮，柔軟，依工藝條件，鍍層可達10μm。鍍層用作底層，可作為阻止金屬遷入上層。工藝合適掛鍍、滾鍍。

電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。鍍金按其工藝特點，有無*鍍金與有*鍍金兩種。*化鍍液又分為高*和低*鍍液。無*鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。