談起智能制造，首先應(yīng)介紹日本在1990年4月所倡導(dǎo)的“智能制造系統(tǒng)IMS”國際合作研究計(jì)劃。許多發(fā)達(dá)國家如美國、歐洲共同體、加拿大、澳大利亞等參加了該項(xiàng)計(jì)劃。該計(jì)劃共計(jì)劃投資10億美元，對100個(gè)項(xiàng)目實(shí)施前期科研計(jì)劃。

從智能制造研究部門對智能制造給出的定義和智能制造要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)來看，傳感技術(shù)、測試技術(shù)、信息技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、生產(chǎn)管理等與產(chǎn)品生產(chǎn)全生命周期相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)均是智能制造的技術(shù)內(nèi)涵。智能制造以智能工廠的形式呈現(xiàn)。從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點(diǎn)是灌封后無需加熱即可固化。

德國曾經(jīng)在漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略?！肮I(yè)4.0”的內(nèi)涵就是數(shù)字化、智能化、人性化、綠色化，產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)已經(jīng)不能滿足客戶個(gè)性化訂制的需求，要想使單件小批量生產(chǎn)能夠達(dá)到大批量生產(chǎn)同樣的效率和成本，需要構(gòu)建可以生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量、個(gè)性化智能產(chǎn)品的智能工廠。它已成為業(yè)界的點(diǎn)膠設(shè)備之一，是許多電子制造商不可缺少的設(shè)備供應(yīng)商。

工業(yè)4.0的另一個(gè)內(nèi)涵是分散網(wǎng)絡(luò)化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強(qiáng)型控制的基本模式轉(zhuǎn)變。目標(biāo)是建立一個(gè)高度靈活的個(gè)性化和數(shù)字化的產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式。

點(diǎn)膠機(jī)在LED燈封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用

眾所周知，LED燈具有耗電量低、使用壽命長、堅(jiān)固耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，也正是基于此，全球照明市場正在快速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領(lǐng)域的主流光源。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年，LED照明產(chǎn)品銷售額將會(huì)占整個(gè)照明電器行業(yè)銷售總額的70%左右。在電子工業(yè)中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的作用越來越突出，無論是在生產(chǎn)中還是在使用中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給用戶和操作人員帶來了許多便利，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備大大提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。

LED燈飾企業(yè)對點(diǎn)膠設(shè)備性能的要求和需求必然也會(huì)越來越高，特別是在封裝環(huán)節(jié)要求十分嚴(yán)苛，影響著產(chǎn)品的使用性能。封裝是指是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。在點(diǎn)膠的過程中，對不同粘度的膠水進(jìn)行處理，選擇合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

目前LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，對于LED行業(yè)來說，涂膠不僅是在于產(chǎn)品的封裝，燈座，點(diǎn)光等環(huán)節(jié)都需要用到點(diǎn)膠設(shè)備。因而選擇一款好的點(diǎn)膠機(jī)十分有必要，它不僅能夠很好的保證產(chǎn)品的性能，增強(qiáng)用戶的體驗(yàn)，更能夠節(jié)約企業(yè)成本提。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。0的另一個(gè)內(nèi)涵是分散網(wǎng)絡(luò)化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強(qiáng)型控制的基本模式轉(zhuǎn)變。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！

在電纜生產(chǎn)的護(hù)套過程中，直金屬帶通過縱向包模具卷成圓柱狀，因此存在搭接縫。啟點(diǎn)機(jī)械與您分享在我們的工作中，我們認(rèn)為針的內(nèi)徑應(yīng)該是膠點(diǎn)直徑的1/2，這是理想的點(diǎn)膠效果。為了提高電纜的柔軟性和抗側(cè)壓力，經(jīng)常將金屬帶軋紋，軋制后的金屬帶鋼搭接難以很好地吻合，在搭接時(shí)會(huì)產(chǎn)生相同的間隙，從而降低了金屬帶材的耐水性和耐濕性的影響。同時(shí)，金屬帶接觸面積減小后，金屬帶搭接頭剝離力減小，導(dǎo)致電纜不合格。為了解決上述問題，保證電纜的正常使用壽命，人們經(jīng)常使用熱熔點(diǎn)膠機(jī)接金屬帶搭接頭，這就要求使用熱熔點(diǎn)膠機(jī)了。