電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。相對(duì)電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（據(jù)有關(guān)報(bào)告得知），延展性較好（可達(dá)30％以上，而電解銅最1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機(jī)等需要屏蔽的地方。其生產(chǎn)過(guò)程看 似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。

根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),石墨和石油焦等負(fù)極材料需涂敷于導(dǎo)電集流體上。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn),成為鋰離子電池負(fù)極集流體首1選。銅箔在鋰離子電池內(nèi)既當(dāng)負(fù)極活性材料的載體,又充當(dāng)負(fù)極電子收集與傳導(dǎo)體。鋰離子電池在發(fā)展初期,用作負(fù)極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價(jià)格高,且涂有活性物質(zhì)的負(fù)極電極,在干燥、軋輥等制造工序中的操作性較差,易產(chǎn)生,甚至斷裂。同時(shí),壓延銅箔存在制造工藝復(fù)雜、流程長(zhǎng)、生產(chǎn)效率較低等缺陷。為此,近年來(lái)隨著電解銅箔物理、化學(xué)、機(jī)械和冶金等性能的提高,以及易于生產(chǎn)操作,生產(chǎn)率較高,價(jià)格相對(duì)便宜優(yōu)勢(shì),采用電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實(shí)際生產(chǎn)中得以應(yīng)用。目前,國(guó)內(nèi)外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負(fù)極集流體。

T2紅銅工藝簡(jiǎn)介：

　　應(yīng)用于電火花加工的電極紅銅通常有軋制、擠壓、拉拔、鍛打等工藝，青海銅帶價(jià)格，為確保材質(zhì)內(nèi)在組織的均勻、致密，對(duì)超過(guò)一定厚度或直徑的規(guī)格需要采用鍛打工藝，紅銅經(jīng)鍛打后，表面經(jīng)鍛打后，T2紫銅帶價(jià)格，表面帶有渣皮，H68黃銅帶價(jià)格，且六面直角度較差，如需精料，則可進(jìn)行六面銑加工，請(qǐng)訂購(gòu)時(shí)明示帶渣皮料或精料。紫銅箔的分類按銅箔的不同制法，銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。

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