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光刻膠的分類
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硅片制造中,光刻膠的目的主要有兩個:(1)將掩模版圖形轉移到硅片表面頂層的光刻膠中;(2)在后續(xù)工藝中,保護下面的材料(例如刻蝕或離子注入阻擋層)。
分類
光刻膠的技術復雜,品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理,可分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經光照后變成可溶物質的即為正性膠。圖1是正性膠的顯影工藝與負性膠顯影工藝對比結果示意圖 [2] 。
光刻膠市場情況
目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。光刻膠屬于高技術壁壘材料,生產工藝復雜,純度要求高,需要長期的技術積累。日本的JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業(yè)占據了全球70%以上的市場份額,處于市場壟斷地位。
光刻膠市場需求逐年增加,2018年全球半導體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大,未來光刻膠市場將持續(xù)擴大。
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光刻膠的未來發(fā)展
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由于光刻膠的技術壁壘較高,國內光刻膠市場基本被國外企業(yè)壟斷。特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠,基本被日本和美國企業(yè)占據。
國內光刻膠生產商主要生產PCB光刻膠,面板光刻膠和半導體光刻膠生產規(guī)模相對較小。國內生產的光刻膠中,PCB光刻膠占比94%,LCD光刻膠和半導體光刻膠占比分別僅有3%和2%。
國內光刻膠需求量遠大于本土產量,且差額逐年擴大。由于國內光刻膠起步晚,目前技術水平相對落后,生產產能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產品,TFT-LCD、半導體光刻膠等高技術壁壘產品產能很少,仍需大量進口,從而導致國內光刻膠需求量遠大于本土產量。
光刻膠定義
光刻膠是一大類具有光敏化學作用(或對電子能量敏感)的高分子聚合物材料,是轉移紫外曝光或電子束曝照圖案的媒介。光刻膠的英文名為resist,又翻譯為抗蝕劑、光阻等。因為光刻膠的作用就是作為抗刻蝕層保護襯底表面。光刻膠只是一種形象的說法,因為光刻膠從外觀上呈現為膠狀液體。
光刻膠通常是以薄膜形式均勻覆蓋于基材表面。當紫外光或電子束的照射時,光刻膠材料本身的特性會發(fā)生改變,經過顯影液顯影后,曝光的負性光刻膠或未曝光的正性光刻膠將會留在襯底表面,這樣就將設計的微納結構轉移到了光刻膠上,而后續(xù)的刻蝕、沉積等工藝,就可進一步將此圖案轉移到光刻膠下面的襯底上,然后再使用除膠劑將光刻膠除去就可以了。
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