溫度檢測(cè)的研發(fā)與應(yīng)用

對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候一般都采用熱電耦傳感器作為傳感器配件，不但價(jià)格比較低，而且檢測(cè)的精 準(zhǔn)度非常高，還具有反應(yīng)迅速的良好優(yōu) 勢(shì)。不過目前所使用的熱電耦傳感器輸出了較為微弱的電壓信號(hào)，識(shí)別過程只有幾十毫伏內(nèi)的電壓，轉(zhuǎn)換AID時(shí)一定要進(jìn)行信號(hào)的調(diào)節(jié)，再將電路的倍數(shù)放大到AID的轉(zhuǎn)換器上進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。電阻式溫度傳感器是利用導(dǎo)體或者半導(dǎo)體的電阻值隨溫度變化而變化的特性來測(cè)量溫度的。通常情況下，可以采用熱電耦的調(diào)節(jié)模板進(jìn)行操作，此過程非常便捷、簡(jiǎn)單。與此同時(shí)還需要關(guān)注熱電耦傳感器的冷端補(bǔ)償辦法。即是說，熱電耦不在0℃時(shí)，通過熱電耦傳感器輸出的溫度數(shù)值偏離了0℃，在此種狀態(tài)下，就需要進(jìn)行冷端補(bǔ)償，將異常情況得以解決和處理，使溫度保持恒定不變。

電阻式溫度傳感器。熱電耦溫度傳感器雖然結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，測(cè)量準(zhǔn)確，但僅適用于測(cè)量500攝氏度以上的高溫。而要測(cè)量-200攝氏度到500攝氏度的中低溫物體，就要用到電阻式溫度傳感器。

電阻式溫度傳感器是利用導(dǎo)體或者半導(dǎo)體的電阻值隨溫度變化而變化的特性來測(cè)量溫度的。大多數(shù)金屬在溫度升高1攝氏度時(shí)，電阻值要增加0.4%到0.6%。溫濕度傳感器集成系統(tǒng)使用MEMS鉑電阻溫度傳感器和電容式濕度傳感器分別采樣待測(cè)環(huán)境的溫濕度。電阻式溫度傳感器就是要將溫度的變化轉(zhuǎn)化為電阻值的變化，再通過測(cè)量電橋轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)送至顯 示儀表。

傳感器外殼的動(dòng)態(tài)分析：

擬合直線的選取有多種方法。如將零輸入和滿量程輸出點(diǎn)相連的理論直線作為擬合直線；或?qū)⑴c特性曲線上各點(diǎn)偏差的平方和為z小的理論直線作為擬合直線，此擬合直線稱為z小二乘法擬合直線。研究證明，雙極性晶體管是集成電路技術(shù)中理想的溫度傳感器單元，但雙極性工藝難以實(shí)現(xiàn)數(shù)字接口而BiCMOS技術(shù)成本又很高，而CMOS工藝易于實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬電路的集成，在集成電路設(shè)計(jì)中占主導(dǎo)地位，因此大多數(shù)設(shè)計(jì)通常采用CMOS。一種加速度傳感器外殼,包括傳感器本體及設(shè)置在所述的傳感器本體下方的底板,所述的傳感器本體與所述的底板為一體結(jié)構(gòu),所述的底板呈長方形,且所述的底板上設(shè)有多個(gè)圓孔,所述的多個(gè)圓孔分布在所述的底板的四個(gè)角上。本實(shí)用新型使加速度傳感器.