流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設備。SMT的環(huán)境問題隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。分板(手工或者分板機進行切板)2、助焊膏包裝印刷其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過系統(tǒng)的有效應用來提高客戶滿意度，包括不斷改進系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注：在本標準中，術語“產(chǎn)品”僅適用于預期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。本標準規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當由于組織及其產(chǎn)品的特性而導致本標準的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。除非減少的范圍僅限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標準。