2020年對(duì)于深紫外UVC LED行業(yè)來說是不平凡的一年，的爆發(fā)，加速了大眾對(duì)于這一新興行業(yè)的認(rèn)識(shí)與關(guān)注。

俗話說無規(guī)矩不成方圓，行業(yè)的良好發(fā)展離不開標(biāo)準(zhǔn)的約束與規(guī)范。就拿流動(dòng)水殺菌產(chǎn)品為來說，《NSF/ANSI 55》系列標(biāo)準(zhǔn)，是紫外線水消毒領(lǐng)域的美國國標(biāo)，也是國際通用的權(quán)i威標(biāo)準(zhǔn)?！禢SF/ANSI 55》標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布于1991年，針對(duì)波長為254nm的低壓銾燈水處理設(shè)備，從原料安全、結(jié)構(gòu)可靠性、基礎(chǔ)性能要求以及紫外線性能四大方面進(jìn)行認(rèn)證。標(biāo)準(zhǔn)分為CLASS-A與CLASS-B兩個(gè)評(píng)價(jià)等級(jí)，其中CLASS-A可滅殺致病性的微生物，如病毒、孢子等；CLASS-B可減少自然產(chǎn)生的非致病性有害微生物。

2019年，該標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了重大更新，為新興的深紫外LED光源增加了一套的認(rèn)證方案。新標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)避免了深紫外LED水殺菌產(chǎn)品在外銷推廣過程中無參考無方向的尷尬情況，這是國內(nèi)產(chǎn)品走向世界的新機(jī)遇，同時(shí)也是新的挑戰(zhàn)。 在2019版的《NSF/ANSI 55》標(biāo)準(zhǔn)中，紫外線評(píng)估波長從254nm擴(kuò)展到240-300nm，評(píng)價(jià)的微生物也調(diào)整為Qβ噬菌體。

新版《NSF/ANSI 55》標(biāo)準(zhǔn)的微生物測試方案與業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)差別顯著，前者采用了長達(dá)7天的連續(xù)測試，考察范圍更廣，性能要求更高。

“我們的產(chǎn)品用國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試殺菌率能達(dá)到99.9%，它能通過新版的NSF認(rèn)證嗎”，相信這是大家共同的疑問。

NSF認(rèn)證周期長、費(fèi)用高，認(rèn)證前的自檢方案對(duì)于各企業(yè)來說十分重要。我們是否能找到一種快速、低價(jià)、符合國情且具有對(duì)標(biāo)意義的方案？答i案是肯定的。

熱管理,提高UVCLED壽命的關(guān)鍵

“產(chǎn)生的熱量要比光更多”，這句話總結(jié)了UVC LED這個(gè)日益增長的市場面臨的“熱量挑戰(zhàn)”。做好產(chǎn)品熱管理是提高UVC LED壽命的關(guān)鍵一步。

一、熱管理概述

熱管理是指對(duì)封裝體內(nèi)的耗熱元件及系統(tǒng)采用合理的冷卻、散熱技術(shù)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)其內(nèi)部溫度進(jìn)行控制，從而保證電子器件和系統(tǒng)正?？煽啃缘墓ぷ?，目的是通過各種方法導(dǎo)出這些熱量，使封裝體的溫度維持在允許范圍內(nèi)。

二、熱管理是提高UVC LED壽命的關(guān)鍵

像任何電子元器件一樣，UVC LED對(duì)熱敏感。UVC LED具有較低的外量i子效率，在輸入的功率中，普遍只將不到5％的功率轉(zhuǎn)換成光（目前，據(jù)說有相關(guān)廠家產(chǎn)業(yè)化成品效率已經(jīng)超過5%），剩余超過95％的功率被轉(zhuǎn)換成熱量。這就導(dǎo)致UVC LED芯片發(fā)熱異常嚴(yán)重。此時(shí)，如果不將熱量快速去除，保持LED芯片低于其蕞大工作溫度，直接影響了UVC LED的壽命和可靠性，甚至不能使用。

由于UVC LED本身體積較小，大部分的熱量無法從正面散熱，因此LED背面成為了有效散熱的唯壹途徑。改善散熱的任務(wù)就轉(zhuǎn)嫁到了下游的封裝和模組。此時(shí)，如何在封裝環(huán)節(jié)做好熱管理顯得尤為重要。

SMDLED燈珠--一滴水珠竟能毀壞一

很多人都覺得LED的各項(xiàng)功能十分強(qiáng)悍，看到標(biāo)題可能會(huì)覺得不敢相信，覺得是危言聳聽，但事實(shí)卻給了我們提醒，許多LED顯示屏的事故就是這些微不足道的小水滴所造成的。——SMD LED燈珠

  我們生活的大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到LED燈珠的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)SMD LED器件經(jīng)過貼片貼裝到設(shè)備上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，高溫度可能在210-235度，無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，LED器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致LED器件剝離分層或者爆裂，于是乎器件的電氣性能就會(huì)受到影響甚至是破壞。