表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長(zhǎng)而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。

如何計(jì)算SMT貼片加工成本？

焊點(diǎn)單價(jià)：目前焊點(diǎn)單價(jià)為0.008-0.03元/焊點(diǎn)，具體視以下情況而定：1、單價(jià)按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價(jià)格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據(jù)訂單數(shù)量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算；

b.小批量SMT芯片加工生產(chǎn)1000件以下，啟動(dòng)費(fèi)乘以單價(jià)；

c.批量貼片加工，按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算。