下游發(fā)展趨勢(shì)

光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。光刻工藝的成本約為整個(gè)芯片制造工藝的35%，并且耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場(chǎng)巨大。因此光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。2016年全球半導(dǎo)體用光刻膠及配套材料市場(chǎng)分別達(dá)到14.5億美元和19.1億美元，分別較2015年同比增長(zhǎng)9.0%和8.0%。預(yù)計(jì)2017和2018年全球半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)將分別達(dá)到15.3億美元和15.7億美元。章宇軒介紹,我們?cè)谌粘９ぷ魃钪?，之所以能從顯示屏幕上看到色彩斑斕的畫面，就是離不開屏幕中厚度只有2μm、卻占面板成本16％的一層彩色薄膜。隨著12寸先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線的興建和多次曝光工藝的大量應(yīng)用，193nm及其它先進(jìn)光刻膠的需求量將快速增加

PCB穩(wěn)定

PCB被譽(yù)為'電子產(chǎn)品'，廣泛應(yīng)用于各個(gè)電子終端。2016年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)542.1億美元。國(guó)外研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，PCB市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)3%，到2020年，PCB全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到610億美元；5,顯影液在已經(jīng)曝光的硅襯底膠面噴淋顯影液，或?qū)⑵浣菰陲@影液中，正膠是曝光區(qū)、而負(fù)膠是非曝光區(qū)的膠膜溶入顯影液，膠膜中的潛影顯現(xiàn)出來(lái)，形成三維圖像。中國(guó)在2020年P(guān)CB產(chǎn)值有望達(dá)到311億美元，在2015-2020年期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率略高于國(guó)際市場(chǎng)，為3.5%。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需，我國(guó)PCB光刻膠需求空間巨大。

NR77-20000PMSDS

光刻膠運(yùn)輸標(biāo)識(shí)及注意事項(xiàng)

標(biāo)簽上標(biāo)明的意思

R標(biāo)識(shí)

R10 YI燃。

S標(biāo)識(shí)

S16  遠(yuǎn)離火源-禁止吸煙。

S 24 避免接觸皮膚。

S 33對(duì)靜電放電采取預(yù)防措施。

S 9  將容器保持在通風(fēng)良好的地方。

水生毒性

通過(guò)自然環(huán)境中的化學(xué)、光化學(xué)和微生物降解來(lái)分解。一般不通過(guò)水解降解。300 ppm對(duì)水生生物是安全的。鹵化反應(yīng)可能發(fā)生在水環(huán)境中。

光刻膠

光刻膠組分及功能

光引發(fā)劑

光引發(fā)劑吸收光能（輻射能）后經(jīng)激發(fā)生成活性中間體，并進(jìn)一步引發(fā)聚合反應(yīng)或其他化學(xué)反應(yīng)，是光刻膠的關(guān)鍵組分，對(duì)光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。

樹脂

光刻膠的基本骨架，是其中占比較大的組分，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對(duì)溶劑溶解度的變化程度、光學(xué)性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩(wěn)定性等。

溶劑

溶解各組分，是后續(xù)聚合反應(yīng)的介質(zhì)，另外可調(diào)節(jié)成膜。

單體

含有可聚合官能團(tuán)的小分子，也稱之為活性稀釋劑，一般參加光固化反應(yīng)，可降低光固化體系粘度并調(diào)節(jié)光固化材料的各種性能。