焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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13、氣泡和。

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔。主要視引線和焊盤孔間隙大，引線浸潤(rùn)性不良，焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

14、焊料過(guò)少。

焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。主要是焊料流動(dòng)性差或焊絲過(guò)早撤離，助焊劑不足，焊接時(shí)間太短。

15、焊錫從過(guò)孔流出。

焊錫從過(guò)孔流出，主要是由于過(guò)孔太大，引線過(guò)細(xì)，焊料過(guò)多，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

在高校中，需要發(fā)高水平的文章才能更好的生存，真正搞焊接，屬工程應(yīng)用類，發(fā)表不了高水平的paper，甚至都沒(méi)有好的研究課題，讀焊接的研究生就夠了，但是一定要是好學(xué)校的研究生，甚至好學(xué)校的本科生就夠了，因?yàn)殚T檻低，沒(méi)什么好比較的，企業(yè)剛開(kāi)始招人就比較。正在學(xué)習(xí)焊接同仁們?nèi)绻桓势接?，我建議還是劍走偏鋒吧，選的課題做做，高能束焊接，焊接自動(dòng)化控制，修復(fù)或表面改性等的專業(yè)方向吧。

87、選擇焊條電弧焊的焊接電纜應(yīng)根據(jù)弧焊電源的（額定焊接電流）。

88、焊接電源BX1-330型中的“X”表示該焊機(jī)電壓具有（下降）外特性。

89、焊條電弧焊陰極區(qū)的溫度一般為（2400~3500）K。

90、伸長(zhǎng)率和斷面收縮率是鋼的（塑性）力學(xué)性能指標(biāo)。

91、管材對(duì)接焊縫45°固定試件向上焊的位置的代號(hào)為（6G）。

92、板材對(duì)焊縫試件焊后試件錯(cuò)邊量不得大于（10）%，且小于或者等于（2mm）。

93、Q345R鋼焊接，宜選用（J506）焊條。