柔性覆銅板分類

以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助！

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。柔性覆銅板常見品種以下內(nèi)容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。

撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網(wǎng)平整地敷在木框上，固定好。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!

柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。

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柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：

硬件：1：一臺用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺激光打印機(jī)或者一臺復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來）。

2：一個能用的電熨斗。

3：一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據(jù)板的大小而定。補(bǔ)充，有個量程在0～200度的數(shù)字溫度計的話更好，數(shù)字萬用表附帶的也行。

軟件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可

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