琪翔電子為您量身定制線路板

琪翔電子為您量身定制線路板

我們在長期制作線路板的過程中，遇到了來自全國各地的客戶，有需要單面線路板的客戶，有需要雙面線路板的客戶，有需要高精密多層線路板的客戶， 面對不同客戶的不同需求，我們琪翔電子會采取不同的措施。

琪翔電子旗下有兩家線路板工廠，東莞工廠主要生產(chǎn)大批量的單/雙/多層線路板及鋁基/柔性FPC，月產(chǎn)能 : 貳萬平米。

臺山工廠主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼產(chǎn)品，規(guī)劃月產(chǎn)能 : 柒千平米。

現(xiàn)在定制線路板的廠家很多，歡迎您來我們琪翔參觀指導，我們擁有價值百萬的加工設備，加工出來的線路板精度高，選擇一家靠譜的pcb無鹵素板公司廠家尤為重要，歡迎下老顧客咨詢購買！

制作Pcb線路板需要提供哪些資料？

制作 Pcb線路板需要提供哪些資料？

客戶在選擇pcb線路板廠家要求PCB做板時需提供：

pcb資料、PCB做板工藝要求(材質(zhì)、板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝)、PS：阻抗板需提供阻抗值。

Pcb線路板廠家需做PCB板前評估：

1、pcb資料是否齊全、完整?做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息;

2、工藝能力是否滿足設計需求，包括可生產(chǎn)制造、可電測、可維護等。

pcb無鹵素板公司廠家做板后需提供以下資料給到客戶：

處理好的pcb資料，鋼網(wǎng)文件，拼板文件，阻抗測試報告，PCB切片分析報告。

琪翔電子專注于高精密多層線路板、連接器RJ45、Type C領域十幾年，專門研究高精密多層線路板、RJ45 電路板和Type C 電路板工藝制作難題，我們擁有快速交貨能力和品質(zhì)保障，可生產(chǎn)高層數(shù)板、高TG板、HDI板、FPC、剛撓板、金屬基板等。通常報價都是要客戶提供PCB資料的，而且影響PCB線路板價格的因素很多。

厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對于厚銅pcb無鹵素板公司廠家而言，厚銅pcb線路板的質(zhì)量、交期、價格都是我們所關注的，相對來說，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對容易，3OZ以上的對工藝和技術要求相對難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準、質(zhì)量好。

厚銅pcb無鹵素板公司沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。厚銅pcb線路板主要用于電源產(chǎn)品，電壓和電流都比較高時用到。3、pcb板工藝合理的要求：多彩結(jié)構(gòu)板在打樣之后也需求研討它的工藝是否合理，例如是否可能會存在線路之間的彼此攪擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好也尤為重要，在這種規(guī)劃之中也會使pcb多層線路板制作的電子元件確保更持久平穩(wěn)的運轉(zhuǎn)。我們設計時實際上要考慮的是過載量，而承擔過載電流的是線路的截面積，在線寬設計一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過加大線寬能夠滿足過載要求，就不應該以細線寬厚銅線路設計（線路越細，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當外層完成銅厚為2oz時，成品銅厚大于70um，這時候絲印阻焊時，一次印刷已經(jīng)無法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對設備要求也是比較嚴格的，先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質(zhì)的重要設備。好的材料，好的設備，加上好的工藝，和質(zhì)檢管理才能保障好的產(chǎn)品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、pcb無鹵素板公司、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產(chǎn)品，我們擁有先進的銅厚檢測儀、 電感測量儀、微電阻測量儀，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當關鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質(zhì)量?？變?nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當pcb無鹵素板公司在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內(nèi)銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現(xiàn)為分層。