化學(xué)鎳的工藝鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會(huì)水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會(huì)導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

化學(xué)鎳的工藝套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

磁路零件電鍍工藝流程為：

沖裁一振光去毛刺一 熱處理 前處理 (化學(xué)除油一 電解除油——水洗一酸洗 水洗 )一鍍暗鎳—— 暗鎳 回收一 鍍亮鎳一亮鎳 回收一后處理(中和一水洗一熱水洗 離心甩 干一烘干)一包裝一入庫。

由于沒有采用鍍銅打底，純鐵零件電鍍鎳后反復(fù)出現(xiàn)大批量的零件發(fā)黃問題。

電鍍鎳發(fā)黃的原因很多，常見的有后處理不當(dāng)引起的水跡印發(fā)黃、鍍鎳液有機(jī)雜質(zhì)污染導(dǎo)致鍍層色澤偏暗發(fā)黃、零件存放的環(huán)境濕度大導(dǎo)致的腐蝕發(fā)黃，以及零件低電流密度區(qū)鍍層偏薄防護(hù)性較差導(dǎo)致發(fā)黃或生銹等。

對(duì)于鍍鎳層發(fā)黃問題業(yè)內(nèi)人士有較多的研究，也比較容易分析和改善。