SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。折疊SMTSMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件。

SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。折疊DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

PCB生產(chǎn)工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。

1、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

2、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。