廣州銘華絕緣材料有限公司----G10環(huán)氧板收縮性低；

一般講，依照UL規(guī)范檢驗(yàn)做到阻燃性HB級(jí)的覆銅板，稱之為非阻燃性類板(別名HB板)。做到UL規(guī)范中的豎直點(diǎn)燃法的性規(guī)定的覆銅板(阻燃性特點(diǎn)蕞好的級(jí)別為UL-94V0級(jí))，稱之為阻燃性類板(別名V0板)。這類“HB板”和“V0板”的通俗化稱呼，在中國(guó)對(duì)紙基覆銅板歸類稱呼上，十分時(shí)興。G10環(huán)氧板收縮性低

在柔性覆銅板中，因?yàn)樵跍y(cè)量阻燃等級(jí)的方式上面有區(qū)別，因而它做到的UL94規(guī)定的蕞好是防火等級(jí)時(shí)，用UL94-VTM-0級(jí)表明(等于剛度CCL的UL-94V0級(jí))。覆銅箔酚醛樹脂紙聚酰薄膜：是由絕緣層預(yù)浸紙(TFz一62)或亞麻纖維預(yù)浸紙(1TZ-一63)浸以脲醛樹脂經(jīng)壓合而成的壓層產(chǎn)品，兩表層膠帶紙可附以一張無堿夾層玻璃浸膠帶，其一面敷以銅箔。關(guān)鍵作為無線通信機(jī)器設(shè)備中的pcb電路板。G10環(huán)氧板收縮性低

覆銅指標(biāo)-漲縮度：漲縮度指單位長(zhǎng)度上的漲縮值，考量敷銅板相對(duì)性于平面圖的不平度指標(biāo)，在于基板原材料和薄厚。G10環(huán)氧板收縮性低

覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔化焊錫絲中滯留一段時(shí)間(一般為10s)后，能夠承擔(dān)的銅箔抗剝工作能力。

一般規(guī)定銅箔板不出泡、不層次。假如浸焊性差，pcb板在歷經(jīng)數(shù)次電焊焊接時(shí)，將將會(huì)使焊層及輸電線掉下來。G10環(huán)氧板收縮性低

該項(xiàng)指標(biāo)對(duì)pcb電路板的品質(zhì)危害挺大，關(guān)鍵在于板才和粘合劑。除此之外，考量敷銅板的技術(shù)性指標(biāo)也有表層光滑度、光澤度、坑深、介電氣性能、表面電阻率、耐等。

（一）單面鋁基板：?jiǎn)蚊驿X基板（Single-SidedBoards）在基礎(chǔ)的PCB上，零件集中化在這其中一面，輸電線則集中化在另一面上（有貼片式元器件時(shí)和輸電線對(duì)同一面，軟件元器件再另一面）。

（二）雙面板：雙面板（Double-SidedBoards）這類線路板的雙面都是有走線，但是得用上雙面的輸電線，務(wù)必要在雙面間有適度的電源電路聯(lián)接才行。

（三）實(shí)木多層板：實(shí)木多層板（Multi-LayerBoards）以便提升能夠走線的總面積，實(shí)木多層板用到了大量單或兩面的走線板。G10環(huán)氧板收縮性低

PCBA很有可能造成被拒絕接收的狀況：吹孔／針1孔，助焊膏回??徹底，焊接材料沒有濕潤(rùn)到必須電焊焊接的盤或接線端子上，焊接材料普及率不符合要求，反濕潤(rùn)狀況造成電焊焊接不符合表層貼片或是埋孔插裝的焊接材料添充規(guī)定，錫球違背小電氣間隙，跨過不在應(yīng)當(dāng)相接的電導(dǎo)體上的焊接材料聯(lián)接，焊接材料跨收到緊鄰的非共接電導(dǎo)體或正本上，焊接材料受擾、暴怒，未按照規(guī)定采用恰當(dāng)?shù)脑骷?，元器件沒有安裝在恰當(dāng)?shù)目變?nèi)這些。G10環(huán)氧板收縮性低