LED燈珠采用的芯片：芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。目前貴的美國(guó)芯片，其次是日本芯片和德國(guó)芯片，價(jià)格低的臺(tái)灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購(gòu)買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹(shù)脂封裝和硅膠封裝。樹(shù)脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹(shù)脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

因?yàn)閘ed燈珠節(jié)能省電低碳環(huán)保，無(wú)頻閃，無(wú)輻射，亮度高，發(fā)熱低等優(yōu)點(diǎn)，漸漸的開(kāi)始取代市場(chǎng)上的熒光燈。盡管led燈有這么多的優(yōu)點(diǎn)的，但是如果操作不當(dāng)，還是有一系列問(wèn)題的存在。比如說(shuō)燈珠不亮，死燈，燈珠一閃一閃時(shí)暗時(shí)亮，燈珠漏電等。今天我們就重點(diǎn)談下燈珠漏電。

Led芯片是一種固體的半導(dǎo)體器件就是一個(gè)P-N結(jié)，led燈珠漏電發(fā)生漏電的時(shí)機(jī)是不同的，有的是在封裝前芯片本來(lái)就存在缺陷，導(dǎo)致漏電。有的是燈珠封裝后燈珠漏電，有的是燈珠老化后燈珠漏電，有的是燈珠使用后燈珠漏電。漏電的原因應(yīng)具體問(wèn)題具體分析，找出問(wèn)題的根源所在

LED死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。

發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應(yīng)用、使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的品質(zhì)，封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問(wèn)題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000品質(zhì)體系來(lái)進(jìn)行運(yùn)作。

LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp，Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。

D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。

E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。