貼片封裝為0805、1206等小功率發(fā)光二極管，工作電流一般為10毫安，但也有例外。貼片封裝為3014、3528、3535等小功率發(fā)光二極管，工作電流一般為20~50毫安，但也有例外;貼片封裝為5050、5060、5630等中功率發(fā)光二極管管，工作電流一般為50~150毫安，但也有例外; 　　大功率LED全是貼片封裝，各公司不同品牌不同系列參數(shù)有很大不同;但標(biāo)稱1W的一般工作電流都是350mA。 　　小功率的直插式LED燈珠 ，一般都是按直徑分型號(hào)的，3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm 　　不論直徑大小，其工作電壓和工作電流都是一樣的。

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命

led燈珠的質(zhì)量好壞關(guān)系到;封裝技術(shù),金線,膠水,分光技術(shù),烘烤技術(shù),還有芯片原材料的質(zhì)量等這些都會(huì)影響到led燈珠的質(zhì)量。

LED燈珠的品質(zhì)只要看一致性 光衰 和效應(yīng)

led結(jié)溫就是：LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實(shí)驗(yàn)指出，當(dāng)電流流過LED元件時(shí)，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為L(zhǎng)ED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫?！　?

 2、LED燈珠結(jié)溫產(chǎn)生的原因是什么？　　  

在燈珠工作時(shí)，可存在以下五種情況促使結(jié)溫不同程度的上升：　　  

a、元件不良的電極結(jié)構(gòu)，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過P—N結(jié)時(shí)，同時(shí)也會(huì)流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。　　 

b、由于P—N結(jié)不可能極端，元件的注人效率不會(huì)達(dá)到100%，也即是說，在LED工作時(shí)除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外，N區(qū)也會(huì)向P區(qū)注人電荷 (電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會(huì)產(chǎn)生光電效應(yīng)，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會(huì)全部變成光，有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合，終也會(huì)變成熱。