化學(xué)鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用或，有時(shí)也采用鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用，但會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍鎳的自催化沉積反應(yīng)，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論”、“氫化物理論”和“電化學(xué)理論”等。目前已有專利介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。

電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學(xué)鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應(yīng)將欲鍍覆金屬離子還原為單質(zhì)而沉積在基底表面。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈狀。（3）鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用于壓電陶瓷電極，傳動(dòng)裝置，閥。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時(shí)間過長，二、粗化液中硫酸含量是否過K.。三、粗化前使用的濃度、溫度是否過高，時(shí)間嫌長.另外，返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時(shí).易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗化時(shí)間，粗化前，一般不再授·