全usb線材自動(dòng)焊錫機(jī)耗電嗎

目前自動(dòng)化行業(yè)內(nèi)的自動(dòng)化usb線材自動(dòng)焊錫機(jī)，功率都在0.5-1KW內(nèi)，而且機(jī)器待機(jī)時(shí)功耗也不高，可以說十分節(jié)能。詳細(xì)參數(shù)可到深圳市諾盛豪自動(dòng)化有限公司查關(guān)資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務(wù)，我們會(huì)提供專業(yè)的解決方案。

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usb線材自動(dòng)焊錫機(jī)焊不好什么原因

一： 冷焊，焊接過程中焊劑的烙鐵溫度太低或者是加熱時(shí)間不夠引起的，焊錫無完全熔化、浸潤，或者是焊錫表面不光亮，而且有裂痕。

二： 焊錫用量太多，容易形成焊點(diǎn)的錫堆積；錫量太少，則不夠包裹焊點(diǎn)

三：焊點(diǎn)表面的焊錫形成比較尖銳的突尖。這大多是因?yàn)榧訜釡囟炔粔蚧蚝竸┨?以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不對(duì)導(dǎo)致的。

四：焊錫與元器件或者是印刷版之間夾著一層松香，導(dǎo)致電連接觸不好。如果夾雜加熱不夠的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；加熱溫度太高，松香即會(huì)變成黑色。對(duì)于這兩種情況，前者可以用烙鐵補(bǔ)焊。對(duì)于那些已經(jīng)碳化的，即要重新把錫補(bǔ)上，清潔被焊器元件或印刷表面，重新焊接。

五：焊錫劑量太多，焊點(diǎn)周邊松香殘?jiān)唷．?dāng)有少量松香殘留的時(shí)候，用電烙鐵輕輕加熱，讓松香慢慢揮發(fā)掉，也能用蘸有無水酒精的棉球,擦去過多的松香或焊劑。

六：焊錫連橋問題。焊錫量太多,導(dǎo)致元器件的焊點(diǎn)兩者之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)焊接時(shí)要特別謹(jǐn)慎。

usb線材自動(dòng)焊錫機(jī)怎么減少氣孔

在焊點(diǎn)外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌?，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3.基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。