吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。錯(cuò)誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實(shí)。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時(shí)間太短所致。焊接范圍還可以自動(dòng)檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實(shí)。所謂的“焊點(diǎn)后期失效”是指表面上的焊點(diǎn)質(zhì)量似乎可以接受。沒(méi)有“搭接焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機(jī)器不是故障，但是在用戶使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量。必須注意不要造成錯(cuò)誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。

　確認(rèn)材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來(lái)連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對(duì)焊錫影響也比較大。9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對(duì)焊錫影響也挺大。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對(duì)焊錫材料表面進(jìn)行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動(dòng)化焊錫就十分簡(jiǎn)單了。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行，或者按照我們的說(shuō)明書(shū)，利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對(duì)送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來(lái)說(shuō)建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時(shí)間、出錫量、和焊錫點(diǎn)都可以用參數(shù)來(lái)控制，真正達(dá)到自動(dòng)化焊錫的目的。