封頭電阻焊的優(yōu)點

電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應用電流流經工件接觸面及臨近區(qū)域發(fā)生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性形態(tài)，使之構成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。

電阻焊的優(yōu)點

1、操作簡單，易于完成機械化和主動化。

2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。

3、電阻焊生產率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。

4、熔核形成時，一直被塑性環(huán)圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進程減短。

5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區(qū)小，變形與應力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。

橢圓封頭防護及檢測

橢圓封頭防護不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染。不在露天存放，防雨淋。避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。由于設備條件的限制，一些球型、橢圓型封頭往往不能整體壓制成形，需采取分瓣沖壓拼焊的方法。橢圓封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、飛濺、污染物，并進行PT檢查和表面酸洗。

整體封頭用弦長≥3/4Di內樣板檢查封頭內外表的形狀偏差。直邊高度須按設計圖紙，大間隙不得大于1.0％Di且不得有突變。允差 5-3mm圓度1.0％Di且≤15mm周長偏差按訂貨合同橢圓封頭瓜瓣球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣用全尺寸立體樣板進行檢查。形狀偏差大間隙≤3mm過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。（7）沒有什么比事實的力量更大了，請多給客戶講述我們的成功客戶，并每隔5分鐘提醒他:這些價值就是您所想要的。其過渡區(qū)轉角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值。

針對體現橢圓形封頭與碟形封頭無嚴格區(qū)別的相關標準和論述近似橢圓形封頭可等效代替 2∶1橢圓形封頭的 ,對制定封頭形狀尺寸允差的依據、封頭形狀尺寸允差 7要素和封頭偏差檢查用樣板等內容做了詳細論述 ;認為封頭的大理論偏差Δmax的計算無實際意義。認為將封頭形狀尺寸允許偏差置于主導地位 ;制作既無量具功能又無可操作性的檢查樣板 ;偏信大理論偏差值計算理論 ;將封頭形狀尺寸允許偏差當作可等效代替的首要條件均是片面的。6、如果不銹鋼表面有漂白劑以及各種酸附著，請立即用水沖洗，再用溶液或中性碳酸蘇打水溶液浸洗，用中性洗滌劑或溫水洗滌。