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當(dāng)今經(jīng)濟(jì)處于迅速發(fā)展時(shí)期,人們生活各方面的改善,smt貼片加工可能對(duì)于大家來說并不是很熟悉,今天就跟大家聊聊關(guān)于smt貼片加工的話題,那么smt貼片加工的相關(guān)信息有哪些嗎?計(jì)算要點(diǎn)又有哪些呢?下面小編給大家介紹關(guān)于smt貼片加工的基本信息及計(jì)算技巧。
smt貼片加工的詳情說明:SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求:
SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。
一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。
膠水溫度:一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C。環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。
環(huán)境溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。
SMT貼片加工,工藝的發(fā)展:SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在:1.隨著元器件引腳細(xì)間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;