HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動高電流測試機(jī)(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動高電流測試機(jī)(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測試系統(tǒng)， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因除膠渣不凈去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。

技術(shù)規(guī)格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個字3.漏電流報(bào)警值預(yù)制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時(shí)間測試范圍：1-90s，±5% 連續(xù)設(shè)定和手動5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環(huán)境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.