連接器的安全參數(shù)

1.緣電阻

　　絕緣電阻是指在連接器的絕緣部分施加電壓，從而使絕緣部分的表面內(nèi)或表面上產(chǎn)生漏電流而呈現(xiàn)出的電阻值。它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因素的影響。振動、沖擊、碰撞主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續(xù)性。連接器樣本上提供的絕緣電阻值一般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值。根據(jù)絕緣電阻(MΩ)=加在絕緣體上的電壓(V)/泄漏電流(μA)施加不同的電壓，就有不用的結果。在連接器的試驗中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。

2.燃燒性

　　任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性。因此對連接器不僅要求能防止引燃，還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內(nèi)自滅。在選用時要注意選擇采用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。

3.耐壓

　　耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓。它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。

連接器制造工藝研究

      產(chǎn)品的競爭能力在一定程度上取決于制造工藝水平，不斷開發(fā)新型制造工藝，改良已有生產(chǎn)加工工藝，可以極大提升產(chǎn)品的制造效率和質(zhì)量保障能力。

      1.精細制造工藝：該工藝主要針對間距小、厚度薄等技術，一些企業(yè)已進行間距小于0.4mm連接器的制程研究，該類技術可以確保公司在超精細制造領域達到國際同業(yè)的先進水平。

      2.光源訊號及機電結構整合開發(fā)技術：該技術可應用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能，從而突破目前音訊連接器以機械式接觸的方式進行導通傳輸?shù)脑O計。

      3.低溫低壓成型工藝技術：利用熱熔材料的密封性和物理化學性能，達到絕緣耐溫等功效，封裝后線材保護焊接點不受外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗沖擊等功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性，未來將不斷開發(fā)應用在不同的產(chǎn)品中。

電子連接器技術未來發(fā)展趨勢

連接器，作為電流或信號連接的關鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。隨著個人移動終端、家用智能電器、信息通訊行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能等領域的高速發(fā)展，對連接器在功能、外觀、性能、使用環(huán)境提出了更高的要求。

微小型化集成化發(fā)展趨勢

為了滿足電子整機便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子接插件必須進行產(chǎn)品結構調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。

小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術的要求更高。這都需要強大的工業(yè)模具化基礎來有效支持。電子接插件的優(yōu)點在于插取自如、更換方便，只經(jīng)過簡單的拔插過程即可，取代搭接、焊接、螺絲連接和鉚釘連接等固定連接方式。

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連接器的特點

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力應符合插入力規(guī)格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力應符合拔入力規(guī)格之要求。彈力測試(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度將彈片壓下,其所重之壓下力量,應符合彈力規(guī)格要求。連接器的種類:膠殼,端子,針座,排針排母,簡牛,FPC,FFC等連接器應用范圍:電腦、手機、通訊、汽車、鐵路、建筑、家電、航海、航空、太空等電子及電器產(chǎn)品當中。

壽命測試(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做規(guī)格次數(shù)之插入及拔出試驗后,其結果應符合下列要求:

A.接觸阻抗為初期值的二倍以內(nèi);

B.拔出力應符合規(guī)格值;

端子夾持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度將端子從Housing中拔出,其拔出力應符合夾持力規(guī)格要求。

連接器環(huán)境性能要求

端子的溫度上升(Temperature Rise):任何一個接觸點施加AC之額定電流至熱平衡后,其溫度上升值應在30℃以下。

耐震動性(Vibration):在DC 0.1A之通電狀態(tài)下,以震幅1.52m/m及掃 頻頻率為 10HZ→55HZ→10HZ每分鐘,分別于X軸、Y軸、Z軸方向各2小時后,應符合下列要求:

不連續(xù)導通時間在1 usec以下; (電氣上不能有超過1微秒(百萬分 之一秒)斷訊的情形發(fā)生)

外觀應無異常;

耐沖擊性(Shock):在DC 0.1A之通電狀況下,以50g之加速度條件試驗而X,Y,Z軸各軸3次,測試后符合:(此項實驗沒有要求)不連續(xù)導通時間在1 usec以下;

著錫性(Solderability):將端子焊接端浸于260±5℃之錫槽中5~10秒,浸渚面上應有95﹪以上的錫附著。

耐高溫(Heat Aging):置于85±2℃之衡溫槽中96小時后應無異狀且接觸阻抗為初期值之兩倍以內(nèi)。

焊錫耐熱性(Resistace to Soldering heat):將端子焊接端浸于260±5℃ 之錫槽中5~10秒,其絕緣體應無裂痕變形等異常狀況,而端子自身強度應在規(guī)格范圍內(nèi),無出電鍍層脫落且上錫性在95%以上。

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