土方工程施工技術(shù)土方工程是指建筑施工中，對(duì)土地進(jìn)行平整、開(kāi)挖、填筑等操作，以保證工程地基的平穩(wěn)性。土方工程的施工技術(shù)主要包括開(kāi)挖技術(shù)、填筑技術(shù)和壓實(shí)技術(shù)。技術(shù)人員在進(jìn)行土體開(kāi)挖時(shí)，要根據(jù)土質(zhì)的不同采用不同的挖掘技術(shù)，例如對(duì)于松軟土質(zhì)可采用鏟運(yùn)機(jī)、推土機(jī)等設(shè)備進(jìn)行操作;對(duì)于砂礫堅(jiān)土、軟石等，可先利用鎬、撬棍等工具松動(dòng)土層，然后再采用爆技術(shù);而對(duì)于堅(jiān)硬土層則直接采用爆技術(shù)進(jìn)行操作。技術(shù)人員在進(jìn)行土方填筑時(shí)要對(duì)土方的體積進(jìn)行科學(xué)的計(jì)算，并對(duì)土方邊坡進(jìn)行測(cè)算，以保證填筑工程的穩(wěn)定性;技術(shù)人員在進(jìn)行土方壓實(shí)時(shí)，可采用碾壓、夯實(shí)、振動(dòng)碾壓等技術(shù)，對(duì)土方進(jìn)行處理，以提高工程地基的承載力。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題：現(xiàn)澆樓面板45度斜角裂縫。產(chǎn)生原因：下層混凝土未達(dá)到強(qiáng)度要求即拆模，一個(gè)月上三層樓，只配二套模板，下層板承受上層混凝土重量，引起板產(chǎn)生裂縫。處理建議：一個(gè)月上三層樓板情況好配三套模板，如只配二套模板時(shí)，在下層模板拆除時(shí)，板底用鋼筋加固支撐，注意超載施工?，F(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題：坡屋面混凝土密實(shí)度較差，找平層施工前未做漏水處理，找平層也不滿足施工要求，導(dǎo)致屋面找平后仍產(chǎn)生嚴(yán)重雨水滲漏現(xiàn)象。處理建議：屋面結(jié)構(gòu)層施工完畢后，應(yīng)重點(diǎn)觀察有無(wú)滲漏點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)生滲漏的位置重點(diǎn)修補(bǔ)處理。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

為防止出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象，水泥砂漿的配合比必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)配合比施工，技術(shù)、質(zhì)檢員必須每天復(fù)核施工配合比，如實(shí)做好技術(shù)復(fù)核記錄；應(yīng)嚴(yán)格控制樓面基層上素水泥漿的涂刷面積，施工員要在現(xiàn)場(chǎng)督促檢查，使各施工班組做到隨涂刷水泥漿，隨時(shí)鋪設(shè)干硬性水泥砂漿。

樓地面工程施工前，根據(jù)各樓層 50cm標(biāo)高線向下量測(cè)出樓地面層的標(biāo)高線，作為樓地面工程地面面層的標(biāo)高控制線，并將此控制線彈在四周墻壁上，彈好后，及時(shí)請(qǐng)技術(shù)質(zhì)檢部門(mén)對(duì)控制線進(jìn)行復(fù)核，對(duì)于控制線未經(jīng)技術(shù)復(fù)核的控制線，該房間樓地面工程不得施工。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

地面貼瓷磚施工工藝：（1）、基層處理：將樓地面上的砂漿污物、浮灰、落地灰等清理干凈，以達(dá)到施工條件要求，如表面有油污，應(yīng)采用10%的火堿水刷凈，并用清水及時(shí)將堿液沖去?？紤]到裝飾層與基層結(jié)合力，在正式施工前用少許清水濕潤(rùn)地面，用素水泥漿做結(jié)合層一道。（2）、彈線：施工前在墻體四周彈出標(biāo)高控制線（依據(jù)墻上1000線），在地面彈出十字線，以控制地磚分隔尺寸。找出面層的標(biāo)高控制點(diǎn)，注意與各相關(guān)部位標(biāo)高控制一致。（3）浸泡：普通瓷磚使用前必須浸泡12h，需要使用清水浸泡，使用前將瓷磚拿出，晾干后使用，因施工時(shí)整至天氣炎熱階段，浸泡后超過(guò)24小時(shí)未使用的瓷磚必須重新浸泡。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制