金剛線切割

在光伏領(lǐng)域，為了滿足市場對于更低成本和更高生產(chǎn)效率的要求，金剛線技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，將進(jìn)一步縮小硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗，從而減少了太陽能電力的硅材料消耗量。

（1） 采用金剛線切割，輔材單片成本可下降0.3-0.4元/片；

（2） 金剛線切割出片率較砂漿線切割出片率每公斤多出10片，硅料成本下降；

（3） 采用金剛線切割每刀用時3-3.5h，較砂漿線切割效率可提升至少一倍；能耗成本亦大幅縮減；

線切割工藝

目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：

金剛線  金剛石鋸線是一種固態(tài)研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環(huán)氧基方式粘接在基線上。金剛石鋸線分為電鍍金剛石鋸線和樹脂結(jié)合劑鋸線。

樹脂結(jié)合劑金剛石鋸線是一種采用樹脂作為結(jié)合劑,將金剛石磨粒固結(jié)于鋸絲基體表面而形成的固結(jié)磨料鋸線。樹脂結(jié)合劑鋸線制造方法與樹脂結(jié)合劑砂輪的制造類似,直接將含有金剛石磨料的樹脂混合物涂敷在金屬絲表面,經(jīng)過干燥后再固化。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進(jìn)口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。相比電鍍金剛石鋸線,樹脂涂層的剪切模量較低,鋸絲的扭切強度基本不變,更重要的是樹脂結(jié)合劑金剛石鋸絲制作工藝簡單,生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)。、

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

柔性切割

切割速度的選擇：

金剛石線鋸的切割屬于柔性切割，利用金剛石顆粒的硬度比被切割的材料堅硬，切割過程中不銹鋼線上鍍有的金剛石顆粒層與被切材料進(jìn)行往復(fù)磨削，達(dá)到切割的目的。根據(jù)材料特性，一般硬度適中（莫氏硬度＜9）的脆性材料切割速度可適當(dāng)快一些，如硅、石墨、壓電陶瓷、玻璃等。目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：金剛線金剛石鋸線是一種固態(tài)研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環(huán)氧基方式粘接在基線上。這是因為這些材料遠(yuǎn)沒有金剛石堅硬，當(dāng)金剛石線與其進(jìn)行磨削時會很容易將材料磨削成顆粒進(jìn)而切割。當(dāng)切割金屬或混合型材料或者難于切割的陶瓷材料，切割速度要盡可能慢。