減薄機的介紹

相信對設備有-定了解的朋友都知道“減薄機”是比較適用于工件硬度相對較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時還可以提高生產(chǎn)效率。

想要了解更多，趕快撥打圖片上電話吧?。?！

減薄機主要特點

減薄機主要特點：

1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制，直徑320-600mm。。

2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調(diào)速轉速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調(diào)。

3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，

4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對刀。

5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調(diào)，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。

6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現(xiàn)人機對話，操作簡單一目了然。

7、設備可檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

8.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。