拋丸的破碎量拋丸的殘丸的能動(dòng)低，破碎了的拋丸越多，拋丸強(qiáng)度降低，而且不規(guī)則的碎丸會(huì)劃傷零件表面，因此經(jīng)常要清除碎丸，保證拋丸完整率大于85%。拋丸設(shè)備基本相同，只需采用一些輔助裝置來更嚴(yán)格的控制拋丸過程。當(dāng)拋丸硬度比零件硬度高時(shí)，它的硬度值的變化不影響拋丸強(qiáng)度;當(dāng)拋丸比零件軟時(shí)，若拋丸硬度值降低，拋丸強(qiáng)度也降低。拋丸速度增加時(shí)，拋丸強(qiáng)度也增加，但速度過高時(shí)，拋丸破損量增加。噴射角度拋丸射流與待噴表面垂直時(shí)，拋丸強(qiáng)度高，因此一般都應(yīng)保持在這種狀態(tài)下進(jìn)行拋丸處理。若零件的形狀限制，必須用小角度噴丸時(shí)，應(yīng)適當(dāng)加大噴丸尺度與速度。

倍亮等離子拋光技術(shù)具有優(yōu)勢，與傳統(tǒng)拋光工藝相比，主要表現(xiàn)在：01倍亮等離子拋光VS傳統(tǒng)機(jī)械研磨傳統(tǒng)機(jī)械研磨由于利用離心力帶動(dòng)顆粒打磨，工件不可抵抗地受到強(qiáng)大外力撞擊，往往導(dǎo)致出現(xiàn)變形的情況。加之因研磨顆粒較大難以到達(dá)工件遮蔽位，令很多細(xì)節(jié)得不到打磨。倍亮等離子拋光技術(shù)中利用穩(wěn)定、自由的等離子，可到達(dá)手工/機(jī)械研磨所到不了的遮蔽位，進(jìn)行無死角、高精度打磨，表面粗糙度Ra＜0.09μm。02倍亮等離子拋光VS液態(tài)電解傳統(tǒng)液態(tài)電解在尖銳部位的去除速度快于表面，使工件邊緣變圓、變細(xì)，特別是卡環(huán)位置。倍亮等離子拋光尊重每個(gè)工件的容差，穩(wěn)定、自由的離子僅在表面微峰和谷處發(fā)生等離子反應(yīng)，保持工件形狀不變，無需就位便能貼合。

杭州簡安機(jī)械是做噴砂機(jī)和拋光機(jī)。

全自動(dòng)化拋光（一般為1-5分鐘/件）。從鑄造到加工的全流程生產(chǎn)中，搭配超級等離子系列，一名技工（出口標(biāo)準(zhǔn)）可處理約20個(gè)/天，大大縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期（注：下表3、4列單位改為個(gè)/天、元/個(gè)除此之外，根據(jù)拋光工件數(shù)量，產(chǎn)品多個(gè)規(guī)格可選，可批量處理（3-9個(gè)支架/次），大大提升了生產(chǎn)效率。

拋光機(jī)是一種電動(dòng)工具，拋光機(jī)由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。拋光機(jī)操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。