BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強(qiáng)度螺栓1、原材料檢驗(yàn)檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告2、高強(qiáng)度螺栓檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告3、表面硬度試驗(yàn)檢查數(shù)量：逐根試驗(yàn)，對8.8s的高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴(yán)禁有裂紋或損傷檢驗(yàn)方法：硬度計(jì)、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強(qiáng)度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計(jì)，每批取3只為一組，隨機(jī)抽檢。檢驗(yàn)方法：取高強(qiáng)度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行破壞強(qiáng)度檢驗(yàn)?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗(yàn)報(bào)告，有懷疑時可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥性能

1）：不需要維護(hù)，調(diào)整及潤滑，易于安裝，在低運(yùn)行費(fèi)用下長期可靠運(yùn)行。2）：由于閥座是由碳纖維增強(qiáng)特氟隆密封環(huán)及碟形簧構(gòu)成的，所以對壓力和溫度的變化適應(yīng)能力強(qiáng)。3）：球體的加工過程有先進(jìn)的計(jì)算機(jī)檢測儀跟蹤檢測，所以球體的加工精度高。4）：由于閥體材料跟管道材質(zhì)一樣，不會出現(xiàn)應(yīng)力不均。5）：整體式全焊接，等徑及變徑通道，采用固定球及浮動球，雙活塞效應(yīng)密封系統(tǒng)，自動注入密封劑式軸承。6）：為了防止靜電，閥桿與球體以及閥桿與填料箱之間分別裝有鋼球和彈簧，可以保持閥門所有零件與閥體的導(dǎo)電，讓電流通過區(qū)，釋放靜電。7）：閥桿防脫功能是因?yàn)殚y桿受閥內(nèi)壓力影響，總產(chǎn)生脫離的力所以閥桿設(shè)計(jì)成防脫結(jié)構(gòu)。8）：用低摩擦材料的止推墊圈支撐將壓力推向閥桿，使閥桿僅僅起到傳遞扭矩的作用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制