前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、全焊接球閥擁有先進(jìn)的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗(yàn)而設(shè)計(jì)的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機(jī)能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進(jìn)的耐火設(shè)計(jì)，在火災(zāi)后，各個泄漏部位設(shè)計(jì)成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內(nèi)外先進(jìn)的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥性能

1）：不需要維護(hù)，調(diào)整及潤滑，易于安裝，在低運(yùn)行費(fèi)用下長期可靠運(yùn)行。2）：由于閥座是由碳纖維增強(qiáng)特氟隆密封環(huán)及碟形簧構(gòu)成的，所以對壓力和溫度的變化適應(yīng)能力強(qiáng)。3）：球體的加工過程有先進(jìn)的計(jì)算機(jī)檢測儀跟蹤檢測，所以球體的加工精度高。4）：由于閥體材料跟管道材質(zhì)一樣，不會出現(xiàn)應(yīng)力不均。5）：整體式全焊接，等徑及變徑通道，采用固定球及浮動球，雙活塞效應(yīng)密封系統(tǒng)，自動注入密封劑式軸承。6）：為了防止靜電，閥桿與球體以及閥桿與填料箱之間分別裝有鋼球和彈簧，可以保持閥門所有零件與閥體的導(dǎo)電，讓電流通過區(qū)，釋放靜電。7）：閥桿防脫功能是因?yàn)殚y桿受閥內(nèi)壓力影響，總產(chǎn)生脫離的力所以閥桿設(shè)計(jì)成防脫結(jié)構(gòu)。8）：用低摩擦材料的止推墊圈支撐將壓力推向閥桿，使閥桿僅僅起到傳遞扭矩的作用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

（1）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng)；自動計(jì)算焊接位置及實(shí)時監(jiān)控定位功能。（3）獨(dú)立的自動分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時間快（5）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球?qū)ο鬅o接觸，無接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進(jìn)爐。（8）.無需額外助劑，植球強(qiáng)度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制