與傳統(tǒng)式金屬封裝材料對(duì)比，他們關(guān)鍵有下列優(yōu)勢(shì)：①能夠根據(jù)改變提高體的類型、體積分?jǐn)?shù)、排序方法或改變常規(guī)鋁合金，改變材料的熱工藝性能，考慮封裝熱失配的規(guī)定，乃至簡(jiǎn)單化封裝的設(shè)計(jì)方案;②材料生產(chǎn)制造靈便，價(jià)錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價(jià)格昂貴的生產(chǎn)加工花費(fèi)和生產(chǎn)加工導(dǎo)致的材料耗損；盡管設(shè)計(jì)師能夠選用相近銅的方法處理這個(gè)問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對(duì)，它的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中 Cu／W和Cu／Mo以便減少Cu的CTE，能夠?qū)~與CTE標(biāo)值較小的化學(xué)物質(zhì)如Mo、W等復(fù)合型，獲得Cu／W及Cu／Mo金屬材料-金屬材料復(fù)合型材料。這種材料具備高的導(dǎo)電性、傳熱性能，另外結(jié)合W、Mo的低CTE、高韌性特點(diǎn)。Cu／W及Cu／Mo的CTE能夠依據(jù)組元相對(duì)性成分的轉(zhuǎn)變開展調(diào)節(jié)，能夠用作封裝基座、熱沉，還能夠用作散熱器。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計(jì)者可以用幾個(gè)較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。

金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運(yùn)用精密機(jī)械制造開展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；與傳統(tǒng)金屬封裝材料相比，它們主要有以下優(yōu)點(diǎn)：①可以通過改變?cè)鰪?qiáng)體的種類、體積分?jǐn)?shù)、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，滿足封裝熱耗散的要求，甚至簡(jiǎn)化封裝的設(shè)計(jì)。CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。淬火的全銅因?yàn)槲锢硇阅懿睿浅Ｉ賾?yīng)用。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它淬火變軟，在開展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致外殼底端形變。許多密度低、的金屬基復(fù)合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。金屬基復(fù)合材料的常規(guī)原材料有很多種多樣，但做為熱配對(duì)復(fù)合材料用以封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。

金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設(shè)定、刀具選擇，轉(zhuǎn)速設(shè)定，刀具每次進(jìn)給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設(shè)計(jì)好夾具，部分結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品需要做專門的夾具。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號(hào)鋼熱導(dǎo)率為49．8 W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導(dǎo)體的CTE失配，可與軟玻璃實(shí)現(xiàn)壓縮封接。⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國(guó)牌號(hào)4J18)熱導(dǎo)率僅為26．1 W(m-1K-1)。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?國(guó)內(nèi)外都有Al2O3彌散強(qiáng)化無氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國(guó)SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時(shí)增強(qiáng)了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護(hù)性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點(diǎn)。