技術(shù)特點(diǎn)

1）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)i療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)；

2）本系列點(diǎn)膠系統(tǒng)具有明顯的高性價(jià)比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè)計(jì)精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；

3）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。雙Z軸，雙頭點(diǎn)膠，軌道可調(diào)節(jié)寬度，單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；

涂覆點(diǎn)膠機(jī)涂膠時(shí)要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時(shí)，一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度高于75％的條件下進(jìn)行，PCB作為復(fù)合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護(hù)作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對(duì)分配器非?？量?。一般傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點(diǎn)膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。