鍍膜過程中產(chǎn)生噴點(diǎn)主要有以下幾種原因:

1、鍍膜材料純度不高，含雜質(zhì)較多,預(yù)熔過程中無法將這些雜質(zhì)去除,蒸鍍過程中雜質(zhì)濺上工件表面形成噴點(diǎn)。

2、材料較為潮濕,預(yù)熔時(shí)電子槍光斑不能將表面的材料全部熔化,在蒸鍍過程中也容易產(chǎn)生噴點(diǎn)(這種情況在用國(guó)產(chǎn)電子槍鍍制MgF2及一些直接升華的材料時(shí)較易發(fā)生)。

3、鍍膜前對(duì)材料進(jìn)行預(yù)熔時(shí)不夠充分,蒸鍍過程中材料里的細(xì)小顆粒濺上工件表面形成噴點(diǎn)。

4、鍍膜過程中,電子槍束流過大引起的材料飛濺產(chǎn)生的噴點(diǎn)。

真空抽氣系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與工作原理

高真空卷繞鍍膜機(jī)的真空抽氣系統(tǒng)由卷繞室抽氣機(jī)組和鍍膜室抽氣機(jī)組組成。

卷繞室抽氣機(jī)組由1臺(tái)油增壓泵、2臺(tái)羅茨泵、1臺(tái)滑閥泵和1臺(tái)旋片泵組成，油增壓泵作為主泵，以保證在達(dá)到10-1Pa的工作壓力下有較大的抽氣速率；

鍍膜室抽氣機(jī)組由1臺(tái)油擴(kuò)散泵、1臺(tái)羅茨泵、1臺(tái)滑閥泵和1臺(tái)旋片泵組成，油擴(kuò)散泵作為主泵，以保證鋁絲蒸發(fā)所需的10-2Pa真空狀態(tài)。

真空抽氣系統(tǒng)由可編程PLC集中控制，在液晶觸摸屏上進(jìn)行操作，分為自動(dòng)控制和手動(dòng)控制兩種模式。正常操作使用自動(dòng)模式，PLC將根據(jù)在真空計(jì)中設(shè)定的各級(jí)真空值對(duì)各臺(tái)真空泵的啟動(dòng)或停止、閥門的開啟或關(guān)閉等功能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。手動(dòng)控制模式主要供調(diào)試和檢修時(shí)使用，可以實(shí)現(xiàn)單獨(dú)開閉各泵和閥門的操作。

真空管道上的閥門均為氣動(dòng)控制閥，并采用電磁換向閥控制其開啟或關(guān)閉，閥門上的氣缸配有位置信號(hào)開關(guān)，方便控制系統(tǒng)對(duì)閥門的狀態(tài)實(shí)施監(jiān)控。

在羅茨泵與滑閥泵的連接管道上裝有氣動(dòng)充氣閥，可供滑閥泵停止時(shí)向泵腔內(nèi)充入大氣之用，其開、閉動(dòng)作與滑閥泵聯(lián)動(dòng)，由可編程PLC控制其滯后或提前的時(shí)間。

鍍膜室抽氣方閥上裝有氣動(dòng)放氣閥，供卷繞結(jié)束時(shí)卷繞車退出前向真空室內(nèi)充入大氣之用，其開啟動(dòng)作和時(shí)間長(zhǎng)短由可編程PLC控制。

各個(gè)真空管道上裝有真空測(cè)量規(guī)管座以提供可編程PLC和真空計(jì)所需的真空壓力信號(hào)，同時(shí)為維修、檢測(cè)真空系統(tǒng)各管道的壓力提供方便。

pvd裝飾鍍膜有哪些優(yōu)點(diǎn)?

pvd裝飾鍍膜有哪些優(yōu)點(diǎn)？ PVD鍍膜(離子鍍膜)技術(shù)的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)—和真空蒸發(fā)鍍膜真空濺射鍍膜相比較，PVD離子鍍膜具有如下優(yōu)點(diǎn)： A.膜層與工件表面的結(jié)合力強(qiáng)，更加持久和耐磨B.離子的繞射性能好，能夠鍍形狀復(fù)雜的工件0v R0S4C.膜層沉積速率快，生產(chǎn)D.可鍍膜層種類廣泛E.膜層性能穩(wěn)定、安全性高(獲得FDA認(rèn)證). 鍍膜設(shè)備鍍出的產(chǎn)品掉膜是怎么回事?一、產(chǎn)品表面潔凈度不夠，離子源清洗氣放大時(shí)間長(zhǎng)點(diǎn)。二、清洗是否有加了清洗劑，或者更換了清洗劑，建議用純水先試一下。三、工藝參數(shù)是否有變動(dòng)在膜厚和電流上可以做點(diǎn)調(diào)整。

真空鍍膜設(shè)備離子鍍膜上的創(chuàng)新方法

真空鍍膜設(shè)備離子鍍膜上的創(chuàng)新方法 真空鍍膜設(shè)備多弧離子鍍膜上的創(chuàng)新方法，所謂多弧離子鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于室內(nèi)，真空鍍膜機(jī)多弧離子鍍膜采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發(fā)或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。 多弧離子鍍膜的方法，在條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)，可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。