焊接點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。

為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。無(wú)鉛波峰焊機(jī)四、無(wú)鉛波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與無(wú)鉛波峰焊機(jī)設(shè)置溫度相差5度以上時(shí)為異常，此時(shí)不可在使用波峰焊，待波峰焊維修調(diào)整好后才可使用。

用對(duì)無(wú)鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無(wú)鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。

無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫。