光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強度有直接影響。材料的本身的性質，排膠曲線，燒結爐溫度，氮氣壓力，燒結時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強度，但在外殼生產制造或密封性時不高的溫度便會使它淬火變軟，在開展機械設備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導致外殼底端形變。

電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。數碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。

金屬封裝外殼密封結構及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產生變形?？梢詮膶訅汗に噷饘俜庋b類外殼的腔體變形進行分析。

金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產工藝流程十分相似，全是運用精密機械制造開展生產加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應力，設計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現炸裂，縮腰，膨脹的現象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。