刻蝕機和光刻機的區(qū)別：光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機和光刻機性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機和光刻機，要到納米。現(xiàn)在的手機芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10納米技術。10納米有多小呢？打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發(fā)絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米?，F(xiàn)在先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因為這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機上努力研發(fā)。

激光蝕刻機

相對于傳統(tǒng)的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫，無須掩模，因此可靠性更強，良率更高，一致性更好，蝕刻線寬大小可調，圖形任意，該技術已經(jīng)廣泛應用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書，OLED等工業(yè)生產(chǎn)。而在其他應用領域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統(tǒng)方法無法做到的。

蝕刻機、金屬蝕刻機、金屬腐蝕機應用范圍:

適用于、金屬標牌，薄板金屬電子零部件（如手機金屬按鍵面板、金屬網(wǎng)片、精密過濾網(wǎng)等）加工制造。蝕刻精度：根據(jù)制版而定 制版0.2微米

蝕刻機（金屬蝕刻機、腐蝕機）特點：

1、采用傳動裝置，霧化噴淋，結構合理；加工尺寸長度不限制，速度快、精度高；

2、使用方便：有效地設計噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度；蝕刻效果、速度和操作者的環(huán)境及方便程度等方面都有改善；藥液使用充分，大大降低生產(chǎn)成本；

3、蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高：經(jīng)反復實驗噴射壓力在1-2 kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉

4、可根據(jù)客戶要求，有針對的定制非標尺寸和性能：如搖擺式、窗式、抽拉式、轉盤式、曲面式、傾斜面式、冷卻（空調冷卻或加水循環(huán)冷卻）等

5、可組配蝕刻線：顯影機、蝕刻機、退膜機

6、批量標牌制作流水作業(yè)：配備自動烘干烤箱，自動雙面顯影機，自動上色機，制版機，電鍍機。