影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來SMT中的晶體管IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100nm之間。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在．PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。技術(shù)的使用也會很好，對于企業(yè)也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。技術(shù)的使用也會很好，對于企業(yè)也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。