焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經大量使用。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅動下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結構芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優(yōu)勢，表現為更高光效。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期使用裕東錫焊錫膏回流設置的時候溫度設置不當，出現錯誤。

去膜器是通過物理和化學過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進熔融焊料更好地在基底金屬表面擴散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質。它有固定的親水親油基團，排列在溶液表面。裕東錫錫膏符合我們客戶的獨特工藝，以及必須遵循的嚴格環(huán)保法規(guī)。表面活性劑的分子結構是兩親的:一端是親水基團，另一端是疏水基團;親水基團通常是極性基團，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團;然而，疏水基團通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個碳原子的烴鏈。