SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)全自動貼放元器件，關系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

隨著移動電子設備的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越復雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。

smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、SMT加工工藝印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

pcba設計加工的時候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設計加工的時候，布局是設計的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。