改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統(tǒng)的精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力；在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；pcba加工工藝現(xiàn)代的貼片機大多都朝著運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結合的方向發(fā)展。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中，對翹曲的PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線（特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件）、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內層連接線、焊盤的損傷與斷裂，對翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設計師應配合工藝師在其弓（扭）的部位采取或設計有效的“墊”的措施。