錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實驗證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時，更容易產(chǎn)生錫珠。

全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。

人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

pcba拼裝步驟設(shè)計，全SMD布局設(shè)計隨之元器件封裝技術(shù)性的發(fā)展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設(shè)計，有益于簡單化pcba設(shè)計加工和提升拼裝相對密度。依據(jù)電子器件總數(shù)及其設(shè)計規(guī)定，能夠設(shè)計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應(yīng)當(dāng)考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎(chǔ)規(guī)定。裝配線生產(chǎn)流程以下。