SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍（一般為15%），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品的使用性能。

SMT貼片加工作為一門(mén)高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。