在SMT貼片加工的過程中，我們也要注意結(jié)合需求，選擇更合適的發(fā)展階段，選擇這類型的SMT加工生產(chǎn)可以保證產(chǎn)品配件的功能特點完善，一定要注意完善的搭配。這是所有產(chǎn)品加工的標志，只要能夠通過靜電敏感元件的檢查核驗，基本上也能確定它的達標程度了。而且在存貯時，這類產(chǎn)品也可以得到有效的保存。因此一定要足以必須保存在有效的加工過程中，發(fā)揮它的獨特特性。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時間、設(shè)備、材料等，從根本上開源節(jié)流，降低生產(chǎn)的成本。這樣的產(chǎn)品性能才會比較好。

貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能，電子產(chǎn)品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時的印制電路板的體積隨之變大，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè)，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等。

隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn)，而這一技術(shù)在操作時焊端是沒有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來看，引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造，在pcba加工工藝中，須遵照有關(guān)實際操作標準，有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損，特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護不及時而損害損壞，對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。