SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

在進行SMT加工的時候要注意選擇合適的靜電敏感元件，這也是為了保證加工過程中所有的一些特性，通過這類產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關有效性能可以發(fā)揮的更好。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關重要。在加工這類產(chǎn)品的時候，也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品，這樣可以受到有效的靜電防護，這對于加工這類元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類產(chǎn)品進行加工設置，這樣的生產(chǎn)過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。接線規(guī)則設置：主要設置各種規(guī)格的電路接線，線寬、并聯(lián)線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規(guī)則都是不可缺少的一步，良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產(chǎn)工藝要求，節(jié)省成本。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。