主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

電鍍鉻是利用電解工藝，將鉻沉積在基體表面，形成鉻鍍層的表面處理技術。

1)性能——鍍層與基體之間為物理結合，結合力弱，易造成鼓泡、龜裂、脫落。電鍍層的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右，且鍍鉻層的脆性較大，當局部受到壓縮或沖擊時，鍍層極易發(fā)生裂紋，潮濕空氣中的水分就會通過孔隙滲到基材里面,表面而形成銹斑。隨著時間的延續(xù)，斑點不斷擴大、增多而連成大片面積，嚴重時造成設備失效;

2)環(huán)境——電鍍對環(huán)境影響極大。電鍍過程中會產生大量危害人體健康的含六價鉻廢水、大量酸洗廢水和清洗廢水，造成水源污染和環(huán)境的破壞;

3)效益——電鍍后不適合局部修復。如設備鍍層有局部損傷，則需將整個鍍層整體電鍍，增加了維修成本。電鍍不能循環(huán)使用，由于受電鍍層厚度的限制，一般設備在電鍍2次后，因退鍍后再機加造成壁厚變薄，強度下降，無法再恢復到原有性能，不能循環(huán)使用，從而徹底報廢。

通孔電鍍介紹

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。

更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續(xù)的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。