不銹鋼鍍錫鍍層結構除了受到電解液組成、工藝條件的影響外，還受到基體材料表面狀態(tài)的嚴重影響。如果基體材料表面上存在機械雜質，對鍍層組織有害;若非電解質黏附在基體材料或鍍層上，會形成麻坑;若電解質黏附其上，則會形成結瘤。這些雜質夾在鍍層中，還會降低鍍層的防銹能力。若基體材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到結合牢固的鍍層的;基體材料表面粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時基體材料和組織會使鍍層產生組織重現，呈結晶狀花紋。因此，選擇適當的基體材料表面的前處理工藝，對電鍍層的質量有很重要的意義。

為電路板鍍錫?

也許你剛剛完成項目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié)，一切看起來很成功。但你也會知道，隨著時間的推移，電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經準備好所有材料，那就再好不過了！

準備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后，銅鍍錫價格，就可以進行下一步操作了。如果你的材料不全，我會在本文末尾附上零件清單，以便你準備相關材料。

首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。

錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接性和延展性。廣泛地應用于電子、食品、汽車等工業(yè)。鍍錫工藝以鍍液的PH值分類，分為酸性鍍液工藝和堿性鍍錫工藝兩大類。

酸性鍍錫的優(yōu)點是鍍速快。鍍層光亮細致，五金鍍錫，深鍍能力好。鍍液對雜質容忍力強，室溫操作節(jié)省能源。俁缺點是鍍液的分散能力較差，鍍層孔隙率較高，釬焊不如堿性鍍錫，二價錫水解。

全自動電鍍生產線運行快穩(wěn)、產量高、質量穩(wěn)定，但沒有手動線那樣的隨意性，因而更改亦較困難。由于投資較高，決策前須考慮周到、成熟并長遠些，選擇時應從自身實力、產量大小、品種范圍、質量要求、管理檔次、自動化程度、發(fā)展目標等幾個方面綜合考慮。完成各類電鍍工序的操作中，幾乎沒有什么手工操作，而是通過機械和電氣裝置自動地完成全部電鍍工序過程，因而可以大幅度提高勞動生產率、穩(wěn)定產品質量，降低工人勞動強度，并可改善勞動條件；所以深受生產工人的歡迎。但是設計比較復雜；所需設備、裝置的制造和購置成本較高；生產、維修、養(yǎng)護的工作比較復雜。