在pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候，企業(yè)會(huì)為用戶提供pcba電路板設(shè)計(jì)和制造的測試方案，在板路上面建立測試點(diǎn)，或者是進(jìn)行一般性的功能測試，并使用專業(yè)的測試架，檢查電路板的穩(wěn)定性，噪音和通路的情況，以保證制造過程的質(zhì)量。在完成樣品的制造后，會(huì)對(duì)其進(jìn)行功能和穩(wěn)定性方面的測試，包括防水，跌落，噪聲等的方面，在樣品的設(shè)計(jì)通過之后，再進(jìn)行批量的生產(chǎn)。

當(dāng)這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個(gè)時(shí)候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對(duì)齊的，并且留心芯片的位置是否正。當(dāng)焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質(zhì)。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實(shí)際操作中自然要根據(jù)具體的型號(hào)來操作，但是必須要耐心并且嚴(yán)格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經(jīng)驗(yàn)pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內(nèi)徑大?。?。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。