PCB打樣的說(shuō)明事項(xiàng)

材料：首先要說(shuō)明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂剝離纖維布板。

板層：要說(shuō)明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價(jià)格上會(huì)有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來(lái)進(jìn)行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來(lái)進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會(huì)更高，所以需要合理平衡。

過(guò)孔是否覆蓋阻焊：過(guò)阻焊就是將過(guò)孔絕緣起來(lái)，否則就是讓過(guò)孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說(shuō)明清楚。

PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

一、焊盤(pán)的重疊

1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

文字設(shè)計(jì)原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設(shè)計(jì)原則

（1）防焊比焊盤(pán)大3mil（clearance）?！竞芏嘬浖悄J(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開(kāi)窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開(kāi)天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開(kāi)，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。