SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱：這個(gè)問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

如何計(jì)算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計(jì)算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。